深耕工业气体解决方案！加力新能源分享降本增效之道
发布时间：2025-07-21我国是电子元件大国，多种电子陶瓷产品的产量居世界首位，已经形成了一批在国际上拥有一定竞争力的元器件产品生产基地，同时拥有全球最大的应用市场。然而，目前高端电子陶瓷材料市场主要为日本企业所垄断，国内生产的材料少部分用于高端元器件产品，大部分用于中低端元器件产品；国内高水平科研成果在转化过程中遭遇来自原材料、生产装备、稳定性等方面的瓶颈，所占市场份额相对较低，电子陶瓷产业大而不强。在此背景下，加力新能源科技（上海）有限公司于2025年7月3日参加了由艾邦智造在安徽合肥主办的《第四届电子陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）产业论坛》，本次研讨的主题围绕电子陶瓷LTCC/HTCC/MLCC的材料研发、工艺制造等方面，发展部李部长代表公司在大会上做了《电子行业高纯氮气降本增效》的主题演讲。
一、 会议背景
电子陶瓷（electronic ceramics）是指具有独特的电学、光学、磁学等性质而在电子、通讯、自动化、能源转化和存储等领域起关键作用的一类先进陶瓷材料。电子陶瓷作为一类重要的战略新材料，是无源电子元件的核心材料，也是电子信息技术领域重要的技术前沿。随着电子信息技术日益走向集成化、智能化和微型化，无源电子元件日益成为电子元器件技术的发展瓶颈，电子陶瓷材料及其制备加工技术的战略地位日益凸显。
1. 量身定制气体解决方案
加力针对电子陶瓷行业的用气特点，对采用液氮和现场制气两种供气模式进行了优缺点对比分析，找到液氮用户的机会成本点。
2. 助力氮气降本增效
通过对低温深冷制氮的特点分析，发现在生产过程中的降本增效点。
3. 我们的技术特点和优势
加力新能源拥有20多年来专注一工业气体解决方案的咨询、规划、设计、成套集成、安全合规、安装调试、生产运营和维护保养，依托自主研发的自主知识产权，拥有20多项发明和实用新型专利，以及30多项软件著作权。并依托生产运营实践经验，建立了全球数字运营中心，为全国及国外的气体生产工厂提供现场无人值守、远程监控的运营管理。
4. 加力新能源公司简介
加力集团创始于2001年，总部位于上海市浦东新区，是一家中国品牌的专业气体公司。公司业务遍布全国及国外，先后投资建设了近百套工业气体生产和供气装置,为企业提供现场制气、园区管网集中供气、装置EPC成套、设备租赁、运行管理、能源合同管理等服务。20多年来凭借专业经验，为铜加工、电子、造船、浮法玻璃、光伏、锂电、日用玻璃、金属板材、新材料等众多行业的企业用户提供了现场制气服务。
电子陶瓷的主要应用领域是无源电子元件。片式多层陶瓷电容器（MLCC）是目前用量最大、发展最快的无源元件之一，是电子元器件领域的重要组成部分，被称为“工业大米”。MLCC具有高可靠性，高精度，高集成，低功耗，大容量，小体积和低成本等特点，起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等作用，应用领域包括汽车电子、消费类电子、通信、新能源、工业控制等各行业。其主流发展趋势是小型化、大容量、薄层化、贱金属化、高可靠性。其中内电极贱金属化相关技术在近年来发展最为迅速，采用贱金属内电极是降低 MLCC 成本的最有效途径，而实现贱金属化的关键技术是发展高性能抗还原钛酸钡瓷料。近年来，国内外厂商纷纷向小型化、高容量和高可靠等高附加值高端 MLCC 市场转移，行业竞争机制转向质量竞争。
以低温共烧陶瓷技术（LTCC）技术为平台的无源集成技术具有广阔的发展空间。LTCC 技术以其优异的电学、热学、机械及互联特性，已成为新一代无源器件小型化、集成化、多功能化及系统级封装的首选方式，被广泛应用于各种微电子器件领域，如高精度片式元件、无源集成功能器件、无源集成基板及微电子功能模块等封装制品中。近年来5G/6G移动通信、虚拟现实、人工智能等新兴技术的涌现为 LTCC 的发展带来了全新的机遇。要实现无源元件的集成化、模块化，必须开发出新的 LTCC 材料新体系，同时必须解决不同介电常数材料之间及与金属电极的共烧兼容问题。
高温共烧陶瓷（HTCC）技术作为先进电子封装与基板材料的核心技术之一，是支撑高功率、高频率、高可靠电子器件发展的基石。HTCC采用氧化铝、氮化铝、碳化硅等高性能陶瓷材料体系，通过高温烧结工艺实现多层结构一体化成型，具有优异的热稳定性、机械强度、高频介电性能及耐极端环境能力，在航空航天、汽车电子、功率半导体、光通信、核能等领域具有不可替代的作用。其技术特点体现在高热导率、低热膨胀系数、高绝缘强度及与高温半导体材料（如碳化硅、氮化镓）的兼容性，成为5G/6G通信基站、第三代半导体器件、高密度封装基板等高端应用的关键技术载体。
当前，全球电子器件向高功率密度、高集成度及智能化方向演进，叠加新能源、智能电网、航空航天等领域对极端环境可靠性需求的激增，HTCC技术迎来新一轮发展机遇。材料体系创新成为核心驱动力：一方面，氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等低介电、高导热陶瓷的规模化应用加速；另一方面，多层HTCC与LTCC、DBC（直接键合铜）等异构集成技术推动系统级封装革新。然而，HTCC仍面临材料-工艺-性能协同优化难题，如高纯度陶瓷粉体制备、低温烧结致密化技术、多层结构界面可靠性提升等瓶颈亟待突破。此外，随着第三代半导体器件向车规级、航空航天级应用渗透，HTCC在热管理、电连接及封装集成中的战略地位进一步凸显。